焊球短路：确保金球与相邻的金球或金属引线之间无短路触碰，避免电流异常流通。

　　焊点的位置偏移：检查金球是否在焊垫有效面积的75%以内，且金球与相邻金球或金属引线之间无触碰，确保键合位置准确。

　　第二焊点的鱼尾大小：第二焊点（鱼尾）的宽度和长度需符合规定范围，宽度不得小于1.2倍线倍线倍线倍线径，确保焊点形状符合标准。

　　错焊：核对实际焊线位置与键合装配图的要求是否一致，避免误焊导致功能异常。

　　线尾残留：检查线尾是否残留并黏着在铝垫上或手指区、铜板区、连接带上，残留长度需符合规定范围，避免影响后续工艺。

　　碰线、线距不足、塌线：检查金属引线之间或金属引线与芯片之间是否存在短路，线弧与线弧、线弧与芯片边缘、线弧与其他引脚之间的间距需符合规定，避免短路和塌线现象。

　　键合线的弧度不良：检查线弧的弧度是否在规格范围内，避免弧度过大或过小影响键合效果和美观。

　　漏焊线：核对键合装配图，确保规定应该焊线的位置已正确焊线，避免漏焊导致功能缺失。

　　通过目检，可以及时发现并排除潜在的缺陷和问题，确保引线键合的质量和可靠性。同时，目检也是后续检测项目的基础和前提，为后续检测提供了重要的参考和依据。

　　三轴测试平台：通过三轴测试平台，可以精确控制测试头的移动，确保测试位置准确无误。

　　测试角度：剪切工具与芯片表面应呈90°±5°的夹角，以确保测试力的均匀分布。

　　传感器：定期校准的传感器用于测量推力大小，其负载能力应超过焊球最大剪切力的1.1倍，以确保测试的准确性。

　　焊接面残留：经推力作用后，焊球的焊接面会残留铜铝材料或仅残留引线本身材料（如铜材料）

　　推刀位置错误：推刀位置设置过高可能推断引线颈部，设置过低则可能将整个焊垫层推走

　　通过球的推力测试，可以及时发现并评估引线键合的强度和质量问题，为产品的可靠性和后续功能测试提供有力保障。同时，该测试也是质量控制和工艺改进的重要依据。

　　测试位置：拉线测试通常选择在距离第一焊点或第二焊点1/3的位置进行，以模拟实际使用中可能受到的拉力。测试位置的选择应确保能够准确反映键合线的强度。

　　测试设备：拉线测试需要使用专门的拉线钩和测试设备，如拉力计或拉力测试机。这些设备能够精确控制拉力的施加，并记录测试过程中的数据。

　　质量评判：拉线测试后，需要对键合引线的各个部分进行质量评判。评判内容包括第一焊点的焊垫和焊球、球颈、键合引线、焊接位置以及第二焊点的线尾等。根据评判结果，可以确定键合线的强度和质量是否符合要求。

　　测试方法：进行第二焊点拉线力测试时，拉线钩应尽量靠近第二焊点，以确保线弧在第二焊点处断裂。该测试是破坏性的，通常不作为标准测试项，但在特定情况下可用于分析工艺问题。

　　超声波能量过高：当超声波能量超过一定阈值时，会导致硅晶格点阵的破坏，进而形成弹坑。过高的能量输入使得焊盘下方的材料无法承受，从而产生损伤。

　　因此，在超声波焊键合过程中，必须严格控制工艺参数，确保焊盘、焊球、金属引线等材料的匹配性，以及芯片本身的质量。同时，在晶圆测试和后续处理过程中，也需要采取适当的措施，避免对焊垫造成损伤。通过这些措施，可以有效降低弹坑产生的风险，提高键合的可靠性和稳定性。

　　这一分析过程涉及将焊区的金属铝腐蚀掉，以观察金属间化合物的覆盖率和焊区金属层下方电路是否有损伤。

　　在实际生产过程中，键合点可能会遇到多种问题，如开裂、翘起、尾部不一致以及剥离等。这些问题可能由多种因素导致，包括引线通道不干净、进料角度不对、劈刀堵塞、引线夹污染、夹力或距离不正确、张力不正确等。此外，金属间化合物的形成、引线弯曲疲劳、腐蚀、金属迁移以及振动疲劳等也是影响键合可靠性的主要原因。

　　金属层缺陷：如芯片金属层过薄、有合金点或黏附不牢固，会导致键合时无缓冲作用，形成缺陷，或压焊点容易脱落。

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